2024年运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务收入同比增长20.5%。从下游看，2024年通讯电子占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%。从同比增速来看，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。

　　布局高增长产品领域，加大先进封测研发投入。2024年公司研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，同时积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。2025年公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装、超大尺寸器件、光电合封应用、射频性能提升及小型化、垂直供电、散热技术等领域取得突破。

　　由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，我们下调公司2025-2026年归母净利润至22.42/27.37亿元（前值为25.96/31.33亿元），预计2027年归母净利润为32.41亿元，对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级。

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